E3特集:ハード編

ソフトウェア編に続いてはハードウェア編……
と言っても「Wiiバイタリティセンサー」が出展されなかったので要するに「3DS編」と言うことになる訳なのである。

ニンテンドー3DSは、ほぼ事前に噂されていた通り

・振動センサー搭載
・アナログ操作キー搭載
・上画面のみ3D

というもので、予想と違っていたのはGPUに関して。
ちなみにGPUと言うのはグラフィックに関する部品とでも思っておいて欲しい。

事前の噂では「NVIDIA」製のチップを採用すると言う噂であったが、実際には国産の「PIKA200」を採用するらしい。
読み方は「ピカチュウダブルオー」だろうか。俺が、ポケモンだ! みたいな。

スペック云々はさておき、3DS予想画像にNVIDIAとか絵で書いたニンテンドードリームは相当恥ずかしいコトをやらかしている気がするんだが、気のせいだろうか。

また、3DSは内側に2つのカメラと外側に3Dカメラを備えているとのこと。
んー、自分の顔を3Dで! って言う使い方じゃない訳ね。外側ってコトは。

その他にジャイロや傾きセンサーを搭載しているとのこと。うーん、まるでWiiリモコンそのものを取り込んだかのようなハードだな……でも流石に3DSを振ってプレイとかはないだろうなあ。

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